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- 分類:業(yè)務(wù)一
- 發(fā)布時間:2022-02-19 11:51:04
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電子產(chǎn)品的裝配過程是先將零件、元器件組裝成部件,再將部件組裝成整機(jī),其核心工作是將元器件組裝成具有一定功能的電路板部件或叫組件(PCBA)。
在電路板組裝中,可以劃分為機(jī)器自動裝配和人工裝配兩類。機(jī)器裝配主要指自動貼片裝配(SMT)、插件裝配(AI)和自動焊接,人工裝配指手工插件、手工補(bǔ)焊、修理和檢驗(yàn)等。
生產(chǎn)準(zhǔn)備是將要投入生產(chǎn)的原材料、元器件進(jìn)行整形,如元件剪腳、彎曲成需要的形狀,導(dǎo)線整理成所需的長度,裝上插接端子等等。這些工作是必須在流水線開工以前就完成的。
自動貼片是將貼片封裝的元器件用SMT技術(shù)貼裝到印制板上,經(jīng)回流焊工藝固定焊接在印制板上。
經(jīng)裝貼有表面封裝元器件的電路板,送到自動插件機(jī)上,機(jī)器將可以機(jī)插的元器件插到電路板上的相應(yīng)位置,經(jīng)機(jī)器彎角初步固定后就可轉(zhuǎn)交到手工插接線上去了。
人工將那些不適合機(jī)插、機(jī)貼的元器件插好,經(jīng)檢驗(yàn)后送入波峰焊機(jī)或浸焊爐中焊接,焊接后的電路板個別不合格部分由人工進(jìn)行補(bǔ)焊、修理,然后進(jìn)行ICT靜態(tài)測試,功能性能的檢測和調(diào)試,外觀檢測等檢測工序,完成以上工序的電路板即可進(jìn)入整機(jī)裝配了。
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